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    該怎么選擇PCBA板材選擇

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    • 來源:靖邦
    • 發布日期:2022-05-06 10:27:00
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    該怎么選擇PCBA板材選擇

    pcba廠家在板材選型涉及因素多層PCB不管采用什么壓合結構,最終的成品表現為銅箔與介質的疊層 結構,見圖。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料,因此,pcba線路板廠家在選擇PCB板材主要是選擇介質材料,包括半固化片、芯板。材料的選擇主要考慮以下因素。

     

     

    1) 玻璃化轉變溫度(Tg

    Tg是聚合物特有的性能,是決定材料性能的臨界溫度,也是選擇基板材料的一個關鍵參數。PCB的溫度超過Tg 熱膨脹系數變大。

     pcba生產廠家根據Tg溫度,一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。 在業界,通常把135℃ 左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

    如果PCB加工時壓合次數多(超過1次)、或PCB層數多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應力大(如波峰焊接),應選擇高Tg板材。

     

    2) 熱膨脹系數(CTE)熱膨脹系數關系到焊接與使用的可靠性,選擇的原則是盡可能與Cu 的膨脹系數一致,以減少焊接時的熱變形(動態變形)。

    3) 耐熱性耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數的能力。pcba貼片加工通常采用比正常焊接稍加嚴格 的工藝條件進行實際焊接試驗。也可以根據Td(加熱中失重5%的溫度)、T260、T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

    4) 導熱性

    5) 介電常數(Dk

    6) 體電阻、表面電阻7)吸潮性吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮 后焊接時容易分層。

     

     

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    文章來源:靖邦

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