銅厚度和平面度（在公差范圍內）是兩個重要的 PCB 質量標準。當銅分布不均勻或多層PCB的層數或厚度在PCB水平中心上下不對稱時，這種不平衡可能會導致機械不穩定。

這種不平衡可能導致 PCB 彎曲（曲率）和/或扭曲（扭曲），因為單個組件（例如 FR4 材料中的銅和玻璃纖維增強樹脂）在加熱和收縮時會以不同的速率膨脹和收縮。冷卻。PCB 的加熱和冷卻發生在壓制、蝕刻、電鍍過程、阻焊層的應用以及元件的焊接過程中。

測量 PCB 的彎曲和扭曲

PCB 制造商已經優化了他們的生產流程，以盡量減少彎曲和扭曲。Eurocircuits 僅提供允許公差范圍內的 PCB。我們在我們的文章pcb 上的彎曲和扭轉中解釋了如何測量彎曲和扭轉以及允許的公差。

PCB 設計人員對弓形和扭曲的影響最大，因此應遵循以下規則：

• 銅應始終盡可能均勻地分布在所有層上。
• 應始終選擇對稱層結構：
  • 無論是數量還是厚度。
  • 除非不對稱的堆積對應用程序至關重要。

在 PCB 和面板上均勻分布銅的技巧

良好的銅分布不僅意味著更高的機械穩定性，從而減少變形（彎曲和/或扭曲）的機會。分布均勻的銅還有另一個重要作用。這是電鍍過程中銅層和鍍通孔厚度均勻的前提條件。

如果銅密度低，則存在沉積過多銅的風險。在這種情況下，銅層和孔壁會太厚；如果銅密度高，則可能是銅層太薄，孔的銅套太弱。如果一層具有低密度和高密度區域，則上述情況也將適用，從而導致整個層的鍍銅不均勻。

我們在單獨的頁面電鍍索引解決方案上匯編了 PCB 和面板良好銅分布的最重要提示和示例。

電鍍模擬工具顯示銅分布

將 PCB 劃分為多個單元。將每個單元的銅密度與整個 PCB 的平均銅密度進行比較，并為該單元分配一種顏色。標記為藍色的區域有欠電鍍的風險，標記為紅色的區域有過度電鍍的風險。

低電鍍指數分數會導致銅厚度變化太大

電鍍指數為 1 時，預計在電鍍過程中不會出現問題。較小的值表示不均勻（鍍銅不均勻），并在 PCB 的可視化圖像上以紅色和藍色區域突出顯示。小于 0.40 的電鍍指數會導致制造問題、增加廢品并可能影響成品 PCB 的質量和可靠性。

基本上，銅厚度的公差與工藝有關，無法避免。原因：銅的金屬晶格在電鍍過程中沒有均勻地堆積，在每個清潔步驟中也有非常少量的銅被去除。

此外，起始或基礎銅厚度具有高達 -10% 的制造公差。有關更多詳細信息，請參閱我們的頁面銅厚度公差。